设为首页 | 加入收藏
您当前位置:主页 > 地方资讯 > 有源智能卡冷压工艺专利发明者联合智能将精彩亮相IOTE2021深圳

有源智能卡冷压工艺专利发明者联合智能将精彩亮相IOTE2021深圳

时间:2021-10-14 11:18 来源:未知   点击:

  IOTE主办方特邀深圳市联合智能卡有限公司(以下简称“联合智能”)莅临会场,展示物联网新技术、新产品、新方案。

  掘金物联网市场,嗅探智慧商机,就在这次的深圳国际物联网展会啦!IOTE 2021第十六届国际物联网展·深圳站将于2021年10月23日-25日在深圳会展中心(福田)开展,这是一场物联网行业的嘉年华,也是物联网企业掌握先机的高端盛会!

  IOTE主办方特邀深圳市联合智能卡有限公司(以下简称“联合智能”)莅临会场,展示物联网新技术、新产品、新方案。

  深圳市联合智能卡有限公司,是国家高新技术企业,主要向客户提供蓝牙卡、数字货币卡、指纹卡、屏蔽卡、CPU卡、IC卡、可视电子标签、RFID电子标签、各类物联网智能设备及应用方案。集研发、生产和销售为一体,产品及技术处于行业先进水平!公司主要服务交通、零售、医疗、酒店、社区、学校、图书馆、工业生产、企业管理、资产管理等行业。

  自2011年成立至今,“联合智能”不断获得众多客户的认可和好评,并先后获得众多国内外著名商业机构认可,取得数字货币可视卡、智能屏蔽卡、CPU卡、NFC可视电子标签、RFID电子标签、有源蓝牙卡冷压工艺等2项发明专利和10项实用新型专利、1项国际PCT和22项软件著作权。2015年,“联合智能”通过ISO9001质量体系认证和ISO4001环境管理体系认证。

  金融可视卡封装丨冷压蓝牙卡丨冷压封卡工艺丨低温层压发明专利丨PCBA加工丨FPCBA

  专利发明冷压封装工艺成就了有源电子智能卡——“联合智能”自主研发的冷压封卡工艺(PCBA丨FPCBA)打破了传统热压局限,可在卡内嵌入线路板PCB、可视屏、薄电池、LED灯、蓝牙iBEACON模块、指纹模块、区块链、开关等元器件进行封装,冷压卡的厚度为0.8—1.8mm之间,可广泛用于通讯、金融支付,物体定位等领域。

  以创新为动力,以应用促研发,作为智能物联网专业解决生产提供商,“联合智能”将不断吸收高尖技术人才,加大研发力度,在未来物联网高速发展的大潮中做强做大!欲知更多详情,请在2021年10月23日-25日亲临IOTE2021深圳国际物联网展现场1A235展台参观交流、洽谈合作!

  上一篇:全球条码及RFID技术先锋,佐藤SATO将精彩亮相IOTE2021深圳

  为了深入了解这家颇具先锋气质的企业,RFID世界网特地采访了Xerafy CEO Alfred Wong,围绕Xerafy自身定位、工业应用场景、以及公司发展策略等话题作了一场深入交流。

  RFID智能柜的出现也代表了RFID行业的一种进步。技术的进步不会停止,未来还会衍生出更多RFID的场景应用。香港最快报码开奖结果